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          有机硅能满足需要的性能和可靠性

          发布时间:2016-01-14 11:41:11    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.mdsi-advantex.com

            在各种各样的电子设备中,有机硅具有提供有用性能如透明度,稳定,消除应力,加工性和散热的悠久历史证明。


            光学清晰度和光通维持率

            硅酮具有一些最高的透明度(透射)的值的任何基于聚合物材料。由所述LED产生的光与该硅酮材料内小吸光度有效地传递。硅氧烷必须提供一个大范围的折射指数(RI)值,从1.40至1.58的能力。由聚硅氧烷到该基片的的折射率更接近匹配,界面损失可以最小化。硅氧烷的清晰度和折射率的组合可以导致增加的光输出和改进的流明维持。 硅氧烷弹性体和树脂,也可以精确地模塑成透镜,以帮助聚焦和引导光输出,再次造成光分布的目标区域内对亮度。


            光学稳定性和时效

            有机硅的另一个强大的优势是在各种恶劣环境下的热稳定性和光稳定性。这些特征最小化变黄或改变物理特性的过程中器件制造和使用的风险。它们的使用产品还提供了用于保护LED的热循环可靠性。

            因为用于制造这些装置的特殊材料,并在包组件包括LED芯片和引线接合其许多部件可以是敏感强调的破坏。 硅氧烷具有柔软,应力缓和性,可以缓和来自外部的压力时,这些设备。稳定性和有机硅的缓解压力的性质可以显著促进热循环可靠性和长寿命的封装的LED。


            可加工

            许多电子和光学组件今天的包装和表面安装组件方法的使用无铅焊料,需要高温回流焊。 硅氧烷的热稳定性,帮助他们生存这些进程。 并为成品包装,硅氧烷具有非常低的吸湿性值。 这意味着它们能满足各种级别的用最小处理的关注后续处理操作的可靠性要求。


            散热

            最后,一个不希望的副产物的今天的高亮度LED是产生过多热量。为了增加的流明输出,设备被设计为在165℃连续工作和更高结温。硅热管理材料今天公知的高性能IC应用如CPU在倒装芯片封装用加热器撒播和散热器。 多种产品形态,如粘合剂,凝胶,相变垫和简单的油脂提供的选项数组来解决热管理问题。


            硅胶散热

            因此,有各种各样的原因,使用有机硅中的高亮度LED包装,而且在很多情况下,它们都成为选择的材料不断变化的LED应用。


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